SMI 慧榮科技
新北市新店區民權路100號3樓
公司簡介
1995 年慧榮科技成立於美國加州矽谷，於 2005 年在美國 Nasdaq 上市，為亞洲第一家赴美掛牌的 IC 設計公司。目前辦公室設立於香港、台灣與美國。
慧榮是 NAND Flash 快閃記憶體控制晶片的全球領導者，擁有超過 20 年的設計開發經驗，為 SSD 及其他固態儲存裝置提供領先業界的高效能儲存解決方案，應用範圍包括智慧型手機、個人電腦、資料中心、商業及工控應用。對 NAND Flash 特性的深入瞭解讓我們開發出最廣泛的控制晶片 IP 組合，進而設計出搭載韌體控制晶片平台的獨特、高度優化配置的 IC，以及完整的控制晶片 Turkey 解決方案。在過去十年，慧榮的NAND Flash控制晶片累積出貨量超過60億顆，居業界之冠，支援 Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba 及 Western Digital 所生產的各式快閃記憶體，包括 64 層、72 層、96 層 3D TLC 及 QLC 產品。客戶遍及全球，包括所有 NAND Flash 大廠、儲存裝置的模組廠、大型資料中心及其他 OEM 大廠。
我們在全球 Merchant SSD 及 Merchant eMMC/ UFS 控制晶片市場居領導地位，前者主要用於 PC 及其他客戶端裝置，後者主要應用於智慧型手機及 IoT 裝置。
憑藉豐富的控制晶片經驗，慧榮提供專為中國大型資料中心市場所開發的客製化、高容量的 SSD 解決方案，同時也為工控和車用市場提供高效能、小尺寸的單晶片 SSD 解決方案。
我們的控制晶片以 SMI 品牌推出，企業級 SSD 解決方案以Shannon Systems品牌推出，而單晶片工業級 SSD 則以 FerriSSD 及 Ferri-eMMC 品牌推出。
經營理念
- 務實
我們穩健經營，專注本業，精益求精，以認真的態度透過執行力將每項領域都做到最好。 - 誠信
以誠信為本，對於客戶及員工我們在互信的基礎上，建立誠實、互信與互重的伙伴關係。 - 創新
挑戰自我，以持續創新精神，提升企業核心競爭力。
主要商品/服務專案
三大產品線，八項產品
- 嵌入式儲存
- 固態硬碟控制晶片
- 單晶片 SSD / eMMC / UFS (Ferri Solution)
- Ferri 解決方案
- eMMC / UFS 控制晶片
- 嵌入式快閃記憶體控制晶片
- 擴充性儲存
- 快閃記憶卡控制晶片
- 隨身碟控制晶片
- 嵌入式繪圖晶片
- 嵌入式 GPU
- USB/網路顯示器解決方案顯示解決方案
福利制度
- 薪資/獎金
- 保障年薪14個月，高競爭力的薪資水準
- 實施員工分紅，共創利潤共享
- 年終暨績效獎金
- 每年薪資調整，升遷管道暢通
- 鼓勵員工創新發明，提供優渥專利獎金
- 高額人才推薦獎金
- 禮金
- 結婚禮金、生育補助、喪葬津貼、住院津貼
- 中秋、端午、五一勞動節及生日禮金
- 每季部門聚餐經費補助
- 享有特約商店優惠
- 請/休假制度
- 優於勞基法的休假制度
- 新人到職當年度即可享有特休假
- 其他福利
- 彈性上下班
- 舒適的工作環境、人性化管理、溝通順暢、和諧的組織氣氛
- 每年定期舉辦員工健康檢查
- 高階主管健康檢查
- 完善的團體保險，員工配偶、子女也能享受免費團保保障
- 福委會各項活動(電影包場、名人講座、各式球類競賽…等)
- 慧榮家庭日，資深同仁贈金幣活動
- 年終尾牙，豐富大獎等您來拿
- 多元化的社團活動
- 最佳員工及最佳總經理獎
- 完善教育訓練及海外派訓
媒體資訊
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- 20210220 慧榮科技獲選臺鐵資產都更活化案最優申請人
- 20201104 慧榮第 3 季營收年成長 11%，表現優於市場預期
- 20201022 慧榮科技推出最新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片，為消費級 SSD 帶來極致的效能體驗
- 20200911 慧榮科技遇上家扶 共同轉動偏鄉早療服務
- 20200828 慧榮科技與橘子蘋果共同贊助偏鄉兒少遠距程式教學環境
- 20200227 慧榮於Embedded World 2020展出全系列最新解決方案
- 20191214 慧榮 華麗轉身 成矽谷典範
- 20191030 慧榮 2019 年第 3 季營收季成長 20%，帶動 ADR 盤後大漲逾 14%
- 20190603慧榮科技推高效能低功耗SSD控制晶片，以整體解決方案協助客戶快速開發產品
- 20180729慧榮看得遠 搶攻企業級SSD晶片
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- 20170321慧榮科技推處全新搭載韌體並支援3D NAND的UFS控制器解決方案
網路搜尋面試：https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1514212316.A.51A.html
應徵職缺：CAD flow
面談前會先做智力、英文及專業測驗。(專業測驗包括對 design flow 的了解、簡單的程式等知識。)
接著投影片自我介紹及一些基本問答：專業經歷、自我介紹內容延伸。
二面，一樣從自我介紹開始，再來是主管提問。覺得在 CAD team 接觸到的內容會很廣！
參考網路面試：https://www.ptt.cc/man/Tech_Job/DB04/D72E/DB1E/M.1420345750.A.999.html
一開始面試會先考 C 語言測驗，考試內容不難。接著由一位主管和 RD 面談，詢問我對公司的了解及對韌體的認知，再提到相關經驗、人格特質等等，最後介紹工作內容。接著是人資面談，人資人真的很好，同時也給了很多建議。
相關產業經驗 3 年。
擅長：PCI Express 2.0 and PIPE interface、AMBA AXI、Design Compiler、IC Compiler、SoC Encounter 等。
由兩位面試官進行面試，環境及文化不錯。以 IP 設計為主，聚焦在 PHY，對工作抱持期待，喜歡整體工作內容，並能學到很多東西。
參考網路回饋：https://www.ptt.cc/man/Tech_Job/DB04/D72E/DB1E/M.1518570901.A.7CB.html
新竹一面，一開始先考英文接著考實測，40題至少要寫10題，題型：3D IC、tool 的指令、APR 的 flow 等等，測驗結束後 HR 好心給了一張到台北的搞鐵兌換券(參加台北面試。)
新竹面試：由三位主管同時面試，會討論試題也會提到過去參與的面試公司，結束後由一位 CAD 再次面試，時間約為一小時，學到了很多東西。
台北面試：純聊天，好像有看過新竹測驗的試題卷。
二面：和大主管面談。Offer get!
參考網路回饋：https://www.ptt.cc/man/Tech_Job/DB04/D72E/DB1E/M.1483424168.A.0BD.html
應徵職位：韌體工程師
慧榮人資非常有禮貌且公司機能很好，一開始先考 C，題目約五題左右。之後和主管面談，介紹公司部門及分工狀態同時主管會自我介紹，結束後會談到一些過往經歷、未來工作項目等等，需要出差。最後由人資面談，問是否有其他面試公司等等問題。
沒有考試，直接和 SSD 大主管面試，針對履歷提了很多相關的問題，問題很有深度同時也介紹了過去專案經歷及開發、比賽經驗。
主管超級親切，聊到 NAND 的發展史及工作內容，整體下來很愉快沒有壓力，接下來 HR 面談，先介紹公司營運狀況、公司福利，當場 Offer。
IC design 經驗約4年。
考試時間約一小時，之後主要討論過去經歷及介紹 SMI 的產品，coding 約10題都是概念題。