Kneron 耐能
台北市內湖區南京東路六段386號12樓
INTRODUCTION
Established in San Diego in 2015, Kneron is a leading provider of edge AI solutions. It is dedicated to the design and development of integrated software and hardware edge AI solutions for AIoT, smart home, smart surveillance, security, mobile devices, robotics, and industrial control.
Kneron’s mission is to enable and empower edge AI to be everywhere. Kneron’s investors from the series A round of investments in November 2017 include Alibaba Entrepreneurs Fund, CDIB, Himax Technologies, Inc, Qualcomm, Thundersoft, Sequoia Capital (and sub fund: CloudAtlas), and CYZONE. In May, 2018, Kneron announced the completion of their series A1 financing led by Horizons Ventures, a venture capital firm founded by Ka-shing Li.
BUSINESS PHILOSOPHY
Kneron provides cost-saving and flexible solutions to accelerate on-device edge AI technology adoption by simplifying device development and integration, and minimizing time-to-market. Let us know how we can help you.
PRODUCT/SERVICE
On-Device Edge AI
- AI System On Chip (SoC)
- Visual Recognition Solutions
- Neural Processing Unit (NPU)
Company News
- 20230317 Kneron AI SoC Supports Qualcomm for Virtually Seamless AI for Robotics, Drones, and Industry 4.0
- 20230118 IEEE Opens 2023 with 2 Awards to Kneron and Co-founders
- 20210507 Kneron to acquire ISP developer Vatics, to offer full-stack AI solutio
- 20210324 Kneron Enters ADAS Aftermarket with AI Chips
- 20210119 Qualcomm-backed chipmaker Kneron nails Foxconn funding, deal
- 20200909 Kneron’s Latest KL720 AI Chip Aims to Expand Enterprise AI Use Cases
- 20200828 Kneron launches its new AI chip to challenge Google and others
- 20200717 AI-Blockchain Platform Creates Digital Assets From Personal Data
- 20200123 Kneron raises $40 million to grow edge AI chip design operations
- 20191223 Kneron to Show Off Their Partner Ecosystem at CES 2020
- 20191011 Kneron Reveals Customers, Teases Next-Gen AI Chip
- 20190520 Kneron Wins Taiwan’s Public Banks’ Adoption of Edge AI Facial Recognition Solution
- 20180531 Artificial intelligence Company Kneron Raises US$18M Series A1 Funding
碩士畢，6年以上相關經歷，AWB 控制經驗，精通 C++、Python、機器學習框架。
第一關面試：兩小時，與美國團隊主管
整體蠻順利，面試關卡不一定，會依照不同面試走向而有所調整流程，領域算部分符合，今天團隊偏系統相關，是有興趣的。
第二關面試：三小時，兩個美國主管+台灣主管
有簡單聊到薪資規劃，並評估職位長期發展動態、職涯規劃，主管表示接下來由 HR 會跟他談。
參考網路面試回饋：https://pttcareers.com/Soft_Job/1UUndh4H
畢業前曾拿過 Offer，後來再次參與面試，一面與部門主管和他的上級主管面談(主管在國外，採視訊方式)，問了許多厲害的專業技術。最後剩下部門主管面談，聊了很多，並互相交流，是很棒的面試體驗，很看好他們，順利 Offer get！
博士畢，豐富 SoC、ASIC 經驗，半導體產業相關經歷；專注機器學習、算法開發等相關技術超過 7 年。
工作流程和過去很類似，蠻喜歡的，由兩位 Team member 面試，需對 DL 模型建構、DL 細節有一定了解。未來二面需跟美國大主管面試，相關技術會問得更深入。過程很順利，深受面試官喜愛，互動良好，等待後續通知。
15 年以上產業經驗，擅長 C++、.NET、C#、Assembly。
有考 code，用 C 寫，其中一題為字串處理，寫完整的 function。耐能偏硬體/擅長 OS，不太需要加班。
面試共三關，2.5 小時，面試官為 BSP team。
先自我介紹，簡單描述做過什麼事，面試官做 RTOS，蠻在乎 Coding 能力；主管中間加入面試，蠻在意 cowork / project 規劃能力、是否能獨立作業。
主管有提問如果寫 RTOS USB drive 專案時，時間要怎麼抓、project 該怎麼做，感覺得出主管很重視 USB spec，想找偏 RTOS driver 的人。
4 年以上 USB 、NAND flash 相關經驗；並具有 ASIC 驗證和 SoC 開發經驗。
擅長技能：C、USB protocol (USB 2.0/3.0/3.1 Gen2x2)。
轉職動機：耐能為新創團隊，發展性更大，可以接觸到更廣的層面。
面試 2 小時，分別由 3 個工程師進行(一個負責考 code、一個問 usb 相關經驗)。
第一關，上機測驗；接著討論工作內容；最後由 BSP Lead 提問，聊些工作突發狀況，如遇到有挑戰性的專案會怎麼解決、是否能夠獨立作業且同時擁有團隊合作的能力。
面談後發現工作領域和之前碰到的專案比較不同，內部的工程師都蠻資深的，感覺得出能力很強，可以學到很多，也因此充滿興趣。
目前 BSP Team 平均每人都有10年以上的經驗，做很多事情，感覺需要即戰力！
專注研究電腦視覺、深度學習等相關問題，擁有傑出的學術背景及相關經驗。
和單位主管、跨部門主管進行面試，總共時間約一小時。
前 30 分鐘進行自我介紹、過去專案介紹，後 30 分鐘為公司介紹，主要的問題都圍繞在相關經歷，沒有白板題，要求解釋 YOLO/HRT/mobile net 的架構等原理。
對於耐能的產品蠻喜歡的，以耐能的 NPU 為主，若對面試評分，滿分 10 分，至少有 8 分，兩位面試主管都很 nice，但因為沒有長期共事過，不確定風格會是如何。
主管評價：極好，將安排跟美國的算法工程師面試，並請準備 DL 基本框架概念等，待 HR 通知。
轉職原因：希望能深耕 AI 這一塊。
10 年以上的電腦視覺經驗，目前專研 deep learning。
有多年跨領域的實際經驗，如演算法研究、軟硬體結構優化、嵌入式系統優化等。
因為過去工作公司和 Kneron 有一些合作，因此由用人主管和人選先面談，人選相關經驗較廣，目前單位需要 DL 經驗較資深的人選帶領部門進步。
接著由軟體部門主管、工程師加入面試，主要詢問過去相關經歷，沒有白板題，面試後覺得還不錯，喜歡公司發展方向、產品定位。
8 年以上的 RTL design 經驗，並擅於 Computer Architecture。
對耐能很有興趣，過去的工作中就有和耐能合作，因此就希望能加入團隊。
對於整體面試過程還算滿意，也很順利，有聊到期望薪資，等待二面。